继多家硬科技企业登陆港股后，国内半导体设备龙头芯碁微装（09630.HK）于2026年6月17日正式开启港股全球招股，这家已在A股科创板上市的企业，迎来港股资本市场新征程。
本次芯碁微装全球发售共计1283.865万股H股，股份可根据市场情况重新分配，同时设置15%超额配股权。其中香港公开发售约128.39万股，占全球发售总量约10%；国际发售1155.475万股，占比约90%。
本次招股指示性发售价区间为每股240.09港元至252.73港元，每手交易单位为50股，入场费为12763.94港元/手，投资者入场成本跟随价格区间浮动。公司独家保荐人为中金公司，招银国际、国元国际、中银国际、富途证券等机构担任联席承销相关角色。
招股时间方面，香港公开发售周期为2026年6月17日至6月23日。定价日及中签公布预计为6月24日。公司H股预期于2026年6月26日正式在香港联交所挂牌交易。
募资方面，以发售价中位数246.41港元测算，本次全球发售募资净额约30.73亿港元，公司对募集资金做出明确规划：25%用于强化研发能力，18%用于产能扩建，27%布局产业链战略投资与收购，20%拓展海外销售及服务网络，剩余10%作为日常营运资金。
基石投资阵容成为本次招股一大亮点，芯碁微装已与多家机构订立基石投资协议，基石投资者合计认购总额约15.81亿港元，阵容实力雄厚，涵盖合肥市国资委旗下实体、晶合集成、胜宏科技香港、阳光电源香港、HHLR、景林、博时国际、汇添富（香港）等，产业龙头及头部机构均为本次IPO提供强力支撑。
业务层面，芯碁微装深耕微纳直写光刻领域，是全球PCB直接成像设备龙头企业。公司主营PCB直接成像设备、半导体直写光刻设备及配套维保服务，产品广泛应用于PCB、先进封装、IC载板、掩膜版等领域，下游覆盖AI服务器、汽车电子、消费电子、半导体等多个热门赛道。
根据灼识咨询数据，2025年公司以18.8%的市场份额位居全球PCB直接成像设备领域榜首，在全球整体直写光刻设备市场排名第四，市场份额达9.4%，综合技术与市场实力位居行业第一梯队。公司研发实力突出，研发人员占员工总数超三分之一，持续加码技术迭代，合肥两大生产基地已先后投产，产能稳步释放。
业绩表现上，公司经营稳健，营收与利润持续增长。2023-2025年，公司营业收入分别为8.29亿元、9.54亿元、14.08亿元，2025年营收实现大幅增长；同期净利润分别为1.79亿元、1.61亿元、2.90亿元，盈利能力强劲。2026年一季度，公司营收达5.15亿元，同比大幅提升，下游AI算力、先进封装等领域的高需求持续带动订单增长。此外，公司海外布局提速，已在泰国设立全资子公司，海外收入占比逐年提升，全球化发展步伐持续加快。
此次港股上市，是芯碁微装全球化战略的重要一步。依托两地资本市场赋能，公司将进一步加大技术研发与产能投入，深化海内外市场布局，巩固在直写光刻设备领域的龙头地位，紧抓半导体、高端PCB行业的国产替代与全球发展机遇。
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